3D 干涉式位移感測(cè)器 WI-5000 系列

8萬個(gè)點(diǎn)的高度，只要0.13秒即可高精度量測(cè)

WI-5000 系列 - 3D 干涉式位移感測(cè)器

WI-5000 系列可在 0.13 秒內(nèi)捕捉最大 10 × 10 mm 的三維影像，並同時(shí)記錄 80,000 個(gè)高度數(shù)據(jù)點(diǎn)，可進(jìn)行高精度的高度、共平面性及表面粗糙度（Sa、Sz）量測(cè)。利用白光干涉技術(shù)，可進(jìn)行同軸表面量測(cè)，有效消除因溝槽或急劇高度變化造成的死角。此原理可在透明或鏡面等各類表面上實(shí)現(xiàn)高精度且可重複的 3D 量測(cè)。高速特性適合線上檢測(cè)，另提供可調(diào)式支架，亦能應(yīng)用於線下快速自動(dòng)量測(cè)。

產(chǎn)品特性

非點(diǎn)、非線，而是以「面」量測(cè)

針對(duì)最大10 × 10 mm 的測(cè)量區(qū)域，可瞬間獲取8萬個(gè)點(diǎn)的高度。由於採(cǎi)用白光干涉原理，不受材質(zhì)、顏色、死角的影響，實(shí)現(xiàn)了微米級(jí)的高精度測(cè)量。

於線上實(shí)現(xiàn)高速全數(shù)檢查

量測(cè)多點(diǎn)時(shí)，必須高精度且高速地掃描目標(biāo)物。 因此往往會(huì)將時(shí)間耗費(fèi)在移動(dòng)載物臺(tái)上，難以執(zhí)行全數(shù)檢查。然而 WI-5000 系列以面執(zhí)行同時(shí)量測(cè)，所以能夠大幅縮短量測(cè)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)全數(shù)檢查。

大幅減少離線檢查工時(shí)

為了在離線檢查使用，準(zhǔn)備了固定感測(cè)頭的專用支架。 還搭載了可減少檢查工時(shí)的各種實(shí)用功能。改善從簡(jiǎn)易量測(cè)到資料儲(chǔ)存等各種場(chǎng)合的操作性。